Nächstes iPhone aus Liquidmetal zur WWDC?
Lange war es einigermaßen still um das kommende iPhone gewesen. Nun wagt sich die koreanische Webseite ETNews.com (via Macrumors) aus der Deckung und berichtet, Apple wird in dem neuen Gerät eine neue "liquid metal" Legierung verwenden, welche dieses noch dünner und dabei dennoch widerstandsfähiger mache. Man bezieht sich dabei auf Informationen aus der Industrie. Sofort werden natürlich Erinnerungen wach, dass Apple in der Tat bereits vor einiger Zeit (August 2010) die Rechte an entsprechenden Produkten der Firma Liquidmetal erworben und kurz darauf damit begonnen hatte, Mitarbeiter zu suchen, die mit den neuen Materialien arbeiten sollen. Bislang ist jedoch nur bekannt geworden, dass das Öffnungs-Tool für die SIM-Kartenschächte bei den iOS-Geräten aus Liquidmetal besteht.
Der Bericht geht sogar noch weiter und spricht von einem Start des neuen iPhone auf der WWDC dieses Jahres, wodurch Apple zum "gewohnten" Sommer-Zyklus bei iPhone-Aktualisierungen zurückkehren werde. Die noch immer ausstehenden Einladungen zur WWDC machen dieses Szenario inzwischen in der Tat nicht ganz unwahrscheinlich, auch wenn ich nach wie vor noch einen Tick mehr an den Herbst glaube.
Grundsätzlich könnte sowohl an dem Gerücht um Liquidmetal, als auch an dem Releasetermin etwas dran sein, da bereits in den kommenden Tagen das Samsung Galaxy S3 erwartet wird, welches dünner als das iPhone 4S sein und dabei zum Teil aus Keramik bestehen soll. Gut möglich, dass Apple sich hierdurch gedrängt sieht, mit der neuen iPhone-Generation die Spitzenposition auf dem Smartphone-Markt zu verteidigen. Allerdings hat sich die Quelle in der Vergangenheit nicht unbedingt als zuverlässig erwiesen, so dass eine gewisse Grundskepsis ob der gemachten Äußerungen angebracht ist.