Bauteilfotos für das neue iPhone deuten auf keinen mechanischen Homebutton und kein Dual SIM
Während die bloße Sichtung eines mutmaßlichen Logicboards, sowie dies Displaypanels für das diesjährige iPhone bei Teilen meiner Leser vermutlich ähnliche Reaktionen auslösen würde, wie kürzlich beim A10-Chip (ja, ich habe euch gehört!), liefern die Fotos dieser Bauteile jedoch einige Informationen, die wohl für jeden interessant sein dürften. So befindet sich die Flexkabel-Verbindung für das Display nun an der Position, an der beim aktuellen Bauteil für das iPhone 6s (rechts im Bild) noch der mechanische Homebutton mit Touch ID Sensor zu finden ist. Passend hierzu fehlt bei dem auf dem Foto zu sehenden mutmaßlichen Display-Panel für das neue iPhone (links im Bild) auch die notwendige Aussparung für den Homebutton.
Sollten die Bauteile echt sein, würde beides in Richtung der letzten Gerüchte deuten, wonach Apple beim diesjährigen iPhone-Modell erstmals auf einen mechanischen Homebutton verzichten und stattdessen auf einen Touchbereich mit haptischem Feedback setzen würde. Dabei würde dann wohl dieselbe Technik zum Einsatz kommen, die Apple auch schon bei den Trackpads der aktuellen MacBooks verwendet und das Gefühl des Drückens eines mechanischen Knopfs per Force Touch und Taptic Engine simuliert. Zudem würde der Wegfall eines mechanischen Bauteils auch ein weiterer Schritt in Richtung Wasserfestigkeit sein.
Ein weiteres Gerücht der vergangenen Wochen könnte indes durch das Logicboard entkräftet worden sein. So wurde darüber spekuliert, ob Apple dem neuen iPhone einen Slot für den parallelen Betrieb von zwei SIM-Karten spendieren könnte. Auf dem abgebildeten Logicboard ist nun allerdings nur ein solcher Slot zu erkennen. Da es sich um das mutmaßliche Bauteil für das 4,7"-Modell handelt, kann es allerdings immer noch sein, dass Apple das 5,5"-Modell hiermit ausstattet.
