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Wistron offenbar neuer Fertigungspartner für das iPhone 5se

Wenn man über Apples Fertigungspartner spricht, kommt einem unweigerlich als erstes Foxconn in den Sinn. Allerdings lässt Apple bei weitem nicht alle Produkte dort fertigen. Unter anderem sind zudem auch noch Unternehmen wie Pegatron oder Quanta mit an Bord. Der Grund, warum man nicht nur bei einem Partner fertigen lässt, liegt auf der Hand. Eine Verteilung auf mehrere Schulten minimiert das Risiko von Produktionsuasfällen, vermindert Abhängigkeiten und erhöht gleichzeitig die Kapazitäten. Wie die Digitimes berichtet, soll für das iPhone 5se nun ein weiterer Fertigungspartner hinzukommen. Angeblich hat die derzeit stark aufstrebende Wistron Corporation einen Auftrag für einen Teil der Produktion von iPhone 5se und iPhone 7 Plus ergattern können.

Da die Vorstellung des iPhone 5se bereits in Kürze anstehen dürfte, ist die Massenfertigung bereits angelaufen. Gut möglich, dass Apple diese als Testballon für weitere Fertigungsaufträge für Wistron nutzt. Sollte dies weitestgehend poitiv verlaufen, dürfte sich auch der Auftrag für die Fertigung des iPhone 7 Plus noch einmal erhöhen. Übrigens hat Apple bereits in der Vergangenheit mit Wistron zusammengearbeitet und dort unter anderem die Beschichtung für das Touchpanel des iPhone fertigen lassen. Nun soll das Unternehmen offenbar also noch mehr Foxconn und Pegatron bei der Produktion des gesamten Smartphones unterstützen.

iPhone 7 offenbar mit individueller EMI-Abschirmung für einzelne Chips

Den Ottonormalverbraucher interessieren in der Regel eher die "greifbaren" Features eines neuen Smartphones und weniger das, was sich unter der Haube des Geräts abspielt. Dort soll es in der Regel einfach nur funktionieren und damit quasi unterbewusst zu Zufriedenheit führen. Ein weiteres Bauteil, wie dies künftig beim iPhone noch verbessert werden könnte, stellt eine verbesserte Abschirmung von internen Chips gegenüber der sogenannten "electromagnetic interference" (EMI) dar. Einem Bericht der ETNews (via MacRumors) will Apple beim iPhone 7 genau hier ansetzen. Bislang hat Apple bereits eine EMI-Abschirmung für größere Teile des Logicboards und ein paar ausgewählte Chips eingesetzt. Künftig soll man nun eher auf EMI-Schirme für die einzelnen Chips setzen, vor allem bei denen, die für den Mobilfunk, Bluetooth und WLAN verantwortlich sind. Hierdurch soll künftig noch mehr verhindert werden, dass sich die elektromagnetischen Felder der Chips gegenseitig stören. Apple hat diese Technologie bereits bei der Apple Watch angewandt. Ein weiterer Vorteil ist aber auch, dass sich dadurch die Chips noch näher beieinander verbauen lassen, was wiederum Platz für einen größeren Akku oder eine noch schlankere Bauform schaffen würde.