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Ab dem kommenden Jahr wird Apple aller Vorraussicht nach erstmals einen selbstdesignten 5G Modemchip in seinem iPhone zum Einsatz bringen. Dieses Jahr allerdings wird dieser Chip noch vom Zulieferer Qualcomm stammen, mit dem man sich noch vor wenigen Monaten in diversen Rechtstreitigkeiten befand. Wahrscheinlich wird es sich bei dem Chip um den "Snapdragon X70" handeln, den Qualcomm heute nun vorgestellt hat. Laut Qualcomm enthält das neueste hauseigene 5G-Modem für Smartphones den "world's first 5G AI processor integrated in a 5G Modem-RF System", durch den sich vor allem die Up- und Downloadgeschwindigkeiten sowohl in mmWave, als auch in sub-6GHz 5G-Netzen verbessern sollen. Angeblich kann der Snapdragon X70 im Downlink 10Gbps erreichen, beim Upload 3,5Gbps. Dabei ist der Chip nach Aussage von Qualcomm durch die verwendete 5G PowerSave Gen 3 Technologie auch noch um bis zu 60% energieeffizienter als sein direkter Vorgänger. Der Chip unterstützt zudem 5G Multi-SIM und Dual-SIM Dual Active.

Während der Snapdragon X70 ab dem Herbst in aktuellen 5G-Smartphones zum Einsatz kommen wird, ist unklar, ob Apple ihn auch im iPhone 14 verbaut. Möglich ist der Vereinbarung zwischen Apple und Qualcomm zufolge auch, dass dort der X65 zum Einsatz kommt und der X70 dann erst im 2023er iPhone. Dann allerdings wird eigentlich, wie oben angesprochen der erste Modemchip aus dem Hause Apple erwartet. Denkbar ist, dass Apple sich entweder einen Puffer für die Entwicklung eingebaut hat oder aber zwischen Standard- und Pro-Modellen bei den Chips unterscheiden wird.