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Nach wie vor sind die gesichteten Bauteile für die kommende iPhone-Generation überraschend rar gesät, während zum äußeren Erscheinungsbild mutmaßlich das meiste bereits bekannt ist. Nun haben die Kollegen von Slashleaks zwei verschwommene Fotos veröffentlicht, auf denen angeblich der A11-Chip zu sehen sein soll, der wohl in den diesjährigen iPhones zum Einsatz kommt. Gerüchte besagen, dass dieser erneut von TSMC gefertigt wird. Dabei soll erstmals der neue 10-Nanometer FinFET Fertigungsprozess zum Einsatz kommen, der es ermöglicht, eine höhere Leistung und eine bessere Energieeffizient auf kleinem Raum unterzubringen.