Verbesserte interne Komponenten sollen für dünneres iPhone 7 sorgen
Die ersten Gerüchte rund um das iPhone 7 tröpfeln weiter fröhlich ins Netz. So greifen die koreanischen Kollegen von ETNews (via MacRumors) aktuell die Gerüchte auf, wonach das diesjährige iPhone abermals deutlich dünner und leichter werden soll als sein direkter Vorgänger. Manch einer spricht beim Formfaktor von ähnlichen Maßen, wie beim aktuellen iPod touch. Die Koreaner versuchen nun ein wenig Licht in die technischen Hintergründe zu bringen, wie Apple dies anstellen möchte. Angeblich wird Apple unter anderem den Hebel bei einer internen Komponente ansetzen, die für das Umschalten zwischen den verschiedenen Antennensystemen des Mobilfunk-Chips (also LTE, GSM, CDMA, etc.) verantwortlich ist. Dank der neuen "Fan-Out Packaging"-Technologie sollen dabei mehr Schnittstellen für ein- und ausgehende Daten erzielt werden und gleichzeitig die Größe dieses Bauteils schrumpfen.
Bereits vor einigen Wochen kamen zudem Meldungen auf, wonach Apple künftig die einzelnen Chips in seinen Geräten besser vor gegenseitiger elektromagnetischer Strahlung schützen will. Auch dies hat letzten Endes einen Einfluss, da man die Chips so enger beieinander verbauen kann. Zusammen kommt man dann eben erneut auf einige Millimeter, die man bei der gesamten Bauform des Geräts einsparen könnte. Bleibt zu hoffen, dass Apple bei allem Schlankheitswahn es doch irgendwie wieder schafft, die aktuell hervorstehende Kameralinse wieder bündig mit dem Gehäuse abschließen zu lassen.