Skip to content

Verbesserte interne Komponenten sollen für dünneres iPhone 7 sorgen

Die ersten Gerüchte rund um das iPhone 7 tröpfeln weiter fröhlich ins Netz. So greifen die koreanischen Kollegen von ETNews (via MacRumors) aktuell die Gerüchte auf, wonach das diesjährige iPhone abermals deutlich dünner und leichter werden soll als sein direkter Vorgänger. Manch einer spricht beim Formfaktor von ähnlichen Maßen, wie beim aktuellen iPod touch. Die Koreaner versuchen nun ein wenig Licht in die technischen Hintergründe zu bringen, wie Apple dies anstellen möchte. Angeblich wird Apple unter anderem den Hebel bei einer internen Komponente ansetzen, die für das Umschalten zwischen den verschiedenen Antennensystemen des Mobilfunk-Chips (also LTE, GSM, CDMA, etc.) verantwortlich ist. Dank der neuen "Fan-Out Packaging"-Technologie sollen dabei mehr Schnittstellen für ein- und ausgehende Daten erzielt werden und gleichzeitig die Größe dieses Bauteils schrumpfen. 

Bereits vor einigen Wochen kamen zudem Meldungen auf, wonach Apple künftig die einzelnen Chips in seinen Geräten besser vor gegenseitiger elektromagnetischer Strahlung schützen will. Auch dies hat letzten Endes einen Einfluss, da man die Chips so enger beieinander verbauen kann. Zusammen kommt man dann eben erneut auf einige Millimeter, die man bei der gesamten Bauform des Geräts einsparen könnte. Bleibt zu hoffen, dass Apple bei allem Schlankheitswahn es doch irgendwie wieder schafft, die aktuell hervorstehende Kameralinse wieder bündig mit dem Gehäuse abschließen zu lassen.

iFixit zerlegt das iPhone SE

Es gibt Traditionen, die wollen unmittelbar nach der Veröffentlichung neuer Apple-Hardware einfach gepflegt werden. Hierzu gehört ohne Zweifel auch das feinsäuberliche Zerlegen der Geräte durch die Reparaturspezialisten von iFixit. Dort hat man nun das iPhone SE auseinander- und die Einzelteile einmal genauer unter die Lupe genommen. Die spannendste Frage war dabei natürlich, inwieweit sich das Innere des neuen 4"-iPhones vom iPhone 5s unterscheidet. Im Wesentlichen handelt es sich bei den verbauten Komponenten um eine Mischung aus iPhone 5s und iPhone 6s. So wurden beispielsweise auch die Teile innerhalb des iPhone SE, ähnlich wie beim iPhone 6s durch feine Silikonstreifen besser vor eindringender Feuchtigkeit geschützt. Es gibt aber natürlich auch jede Menge Gemeinsamkeiten. So verbaut Apple nach wie vor dieselben Lautsprecher und denselben Vibrationsmotor wie beim iPhone 5s. Auch der Einschub für die SIM-Karte und das komplette Display inklusive der FaceTime-Kamera und der unter dem Bildschirm liegenden Sensoren sind identisch. Neu sind hingegen unter anderem das Logicboard, die Kamera auf der Rückseite, der Lightning-Anschluss und der Akku. Letzterer verfügt nun über 1.624 mAh und ist damit ein wenig stärker als der 1.560 mAh starke Akku im iPhone 5s. In Sachen Reparaturfreundlichkeit vergeben die Kollegen von iFixit 6 von 10 möglichen Punkten.